本文研究微电子行业中的电子封装材料的微结构。在焊接过程中，焊料与基材熔化，并在由此产生的流场中发生对流与扩散，当焊接完成后的冷却阶段，由于焊料与基材之间的不相容，会由于相分离过程而出现复杂的微结构，这种微结构会影响最终产品的性能。这是多个物理场同时作用的结果，即传热、流动、相变等物理场之间完全耦合。其中的相变过程可采用专业的相变软件模拟，并利用MATLAB脚本与COMSOL Multiphysics的建模过程连接，实现对这种复杂问题的数值仿真。除此之外，COMSOL Multiphysics的灵活、开放的环境，可以将描述相分离的理论模型通过用户定制方式，迅速方便地求解。