| 微电极电磁感应加热仿真(COMSOL 2009用户年会用户发言稿) | |||
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| 资料来源： | COMSOL2009中国区用户年会(中仿科技) |
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| 文件语言： | 简体中文 | ||
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在被加热物的内部嵌入导体，然后在被加热物的外部缠绕线圈。线圈中的快变的电流会在嵌入物体内部的导体上产生感生电流，这个感生电流产生焦耳热，于是可以从内向外的加热物体，获得很快的升温效果，这就是电磁感应加热。宋博士以MEMS半导体器件加工为背景，在微尺度下，利用COMSOL求解全耦合直流电场、焦耳热、温度分布，模拟微电极的电子感应加热。同时，该仿真也是一个多尺度建模，尺寸跨度从几纳米一直到几十微米。
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| 作者简介 | |
宋晓晖 博士
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武汉光电国家实验室电子科学与技术专业博士，主要研究方向为微纳米制造技术和多尺度、多物理场建模仿真方法，国内外期刊和学术会议上发表研究论文10余篇，其中国外SCI期刊4篇，主要将COMSOL用于磁场、电场、传热与力学的耦合计算。年会报道新闻稿 |
