COMSOL Multiphysics上海研讨会邀请函(上海工程技术大学)
发布时间: 2007-03-06 新闻来源: 中仿科技
活动信息
活动时间: 2007-04-24
活动地点: 上海工程技术大学 4月24日
费用：免费！免费赠送COMSOL用户年会论文光盘，前30位签到者获得, 送完为止(限：预报名者)。
对象：无论您是COMSOL Multiphysics(原FEMLAB)正式的用户与否，我们都欢迎您。这次研讨会的演示定会使您确信COMSOL在数值分析方面的优势与领先地位；详尽的案例分析演示，使您对采用COMSOL从事各领域科学研究以及工程仿真分析更加坚定信心。
关于COMSOL Multiphysics软件，请查看：http://comsol.cntech.com.cn/
研讨会具体时间与地点我们将在每场会议召开前一周内邮件通知大家。
