中仿科技北京、深圳公司迁址公告(Notice of Office Relocation)
中仿科技公司最新招聘信息(2008年8月1日)
COMSOL上海化工研究院技术研讨会顺利举行
有限元的未来是多物理场耦合
COMSOL浙江大学研讨会顺利举行
中仿科技举办COMSOL Multiphysics软件厦门大学技术研讨会
中仿科技携手中科院武汉岩土力学研究所举办SLOPE/W研讨会
中仿科技举办Rocscience岩土工程软件(上海)技术研讨会
SLOPE/W 边坡稳定性分析模型2008中国区技术研讨会成功举行
SLOPE/W 边坡稳定性分析模型2008中国区技术研讨会
中仿科技携手加拿大Rocscience公司举办Rocscience软件(上海)技术研讨会
中仿科技祝广大客户2008年新春快乐
中仿科技祝广大客户2008年元旦快乐
COMSOL提供免费NASA杂志
中仿科技参加EMC/China 2007电磁兼容技术论坛暨展览会
中仿科技参加2007中国(上海)国际仿真工业展(ISEC2007)
中仿科技参加第四届全国化学工程和生物化工年会
中仿科技参加2007热轧钢材组织性能预报与质量控制学术研讨会
中仿科技参加2007年国际有色金属大会
中仿科技参加第六届中国功能材料及其应用学术会议
中仿科技第二届COMSOL中国大型技术研讨会成功举行
SINDA/FLUINT 发布最新版本Version 5.1
合金相图与热力学计算软件Pandat上海大学培训班圆满结束
中仿科技参加第十四届全国电化学学术会议
中仿科技应邀参加第十届土力学及岩土工程学术会议
COMSOL Multiphysics 3.4新版本发布——功能强大的多核运算处理能力
中仿科技应邀参加第四届(上海)环保与新能源国际论坛
中仿科技成为国际知名飞行模拟系统MSFS中国区独家总代理
中仿科技成为美国CULLIMORE&RING公司战略伙伴,成为SINDA/FLUINT的指定代理商
COMSOL成为SolidWoks的全球紧密合作伙伴,加强了CAD和多物理场仿真分析的整合
中仿科技将参加国际仿真工业展览会并展示专业CAE产品及咨询服务
数值建模-未来的处方:医疗药物可以更快、更安全地进行输送
COMSOL给工程师和科学家们带来了高效的多场耦合仿真分析工具
中仿科技祝广大老师教师节快乐
中仿科技应邀参加第六届全国地面岩石工程学术会议

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