COMSOL Multiphysics 3.4新版本发布——功能强大的多核运算处理能力
发布日期：2007-11-08
新闻来源：中仿科技
COMSOL Multiphysics 3.4新版本发布
——功能强大的多核运算处理能力
尊敬的用户：
COMSOL Multiphysics 3.4最新版本发布，这次跨越式的升级为用户提供了比先前快五倍的求解器，计算速度得以快速提高。同时提升了COMSOL 系列中多个专业模块的建模及计算能力。您可以从http://www.comsol.com 获取更多新功能介绍。
COMSOL Multiphysics 3.4版本支持多核运算。在运算过程中每一步都实现并行处理，包括：网格划分、装配和求解利用最优计算进行并行执行。同时软件改进了算法，大大提高了收敛速度，COMSOL 3.4的模拟技术使用了加速迭代方法和分离求解器进行大型流体动力学等问题的求解。
新版本中的每一个模块都进行了重大的扩展。举例来说，传热模块和化学工程模块中处理的多相流、层流和湍流；RF模块能容易地设置集总端口对传输线和电路板上的波传播问题进行求解；AC/DC模块通过SPICE界面对交流阻抗进行小信号分析；结构力学模块的用户可运用一组函数进行疲劳分析。
COMSOL 3.4新功能介绍：
- 在多核处理器上并行处理网格划分、装配和求解
- 化学工程、传热和微流体中流体流动的高存储效率求解器
- 分离求解器在处理大型多物理场问题时将内存消耗降到最低
- 改进的预处理器自动计算重心等几何性质
- 对电子器件冷却和自由对流中变密度流的快捷建模
- 流体流动、传热和电磁场的边界层网格化
- 气泡流模型用于洗涤器、通风装置、生物反应器、食品加工设备和沸腾过程的建模
- 混合模型两相流用于乳化、沉降和分离过程的模拟
- 非线性参数估计
- 扩音器、超声波变换器和微机电设备的声压多物理场建模
- 利用集总端口边界条件对印刷电路板和传输线上的三维高频电磁场进行全波分析
- 疲劳分析
我们的正式授权用户将在11月份收到COMSOL 3.4安装光盘以及License文件。关于COMSOL Multiphysics软件的更多信息，请访问：http://comsol.cntech.com.cn/
中仿科技
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2007年11月8日