新闻中心
- [市场活动] 中仿科技公司参加阿赫玛2007亚洲展--第七届国际化学工程和生物技术展览暨会议
- [市场活动] 中仿科技公司应邀参加第二届岩土工程减灾与修复国际会议(GEDMAR08) (活动时间: 2008-05-30)
- [公司新闻] COMSOL上海化工研究院技术研讨会顺利举行
- [市场活动] COMSOL上海化工研究院技术研讨会 (活动时间: 2008-05-13)
- [公司新闻] 有限元的未来是多物理场耦合
- [市场活动] COMSOL岩土工程数值仿真重庆大学研讨会 (活动时间: 2008-04-25)
- [市场活动] COMSOL岩土工程数值仿真后勤工程学院研讨会 (活动时间: 2008-04-27)
- [公司新闻] COMSOL浙江大学研讨会顺利举行
- [市场活动] GeoStudio分析模型技术研讨会（中国.郑州） (活动时间: 2008-05-08)
- [市场活动] 多物理场耦合分析软件COMSOL Multiphysics RF Module在超材料领域的应用(苏州) (活动时间: 2008-04-11)
- [公司新闻] 中仿科技举办COMSOL Multiphysics软件厦门大学技术研讨会
- [市场活动] COMSOL岩土工程数值仿真及自定义偏微分方程求解方法浙江大学研讨会 (活动时间: 2008-04-15)
- [市场活动] COMSOL电化学以及流体应用交流(厦门大学) (活动时间: 2008-03-25)
- [公司新闻] 中仿科技携手中科院武汉岩土力学研究所举办SLOPE/W研讨会
- [公司新闻] 中仿科技举办Rocscience岩土工程软件(上海)技术研讨会
- [公司新闻] SLOPE/W 边坡稳定性分析模型2008中国区技术研讨会成功举行
- [市场活动] SLOPE/W 边坡稳定性分析模型技术研讨会(中国 · 武汉) (活动时间: 2008-03-11)
- [公司新闻] SLOPE/W 边坡稳定性分析模型2008中国区技术研讨会
- [公司新闻] 中仿科技携手加拿大Rocscience公司举办Rocscience软件(上海)技术研讨会
- [市场活动] Rocscience岩土工程软件(上海)技术研讨会邀请函 (活动时间: 2008-03-10)
- [公司新闻] 中仿科技祝广大客户2008年新春快乐
- [市场活动] SLOPE/W 边坡稳定性分析模型技术研讨会(中国 · 上海) (活动时间: 2008-03-06)
- [市场活动] 中仿科技参加边坡工程建设与防护、绿化技术交流研讨会 (活动时间: 2008-01-19 至 2008-01-21)
- [公司新闻] 中仿科技祝广大客户2008年元旦快乐
- [市场活动] 合金相图与热力学计算软件Pandat江苏科技大学技术演示会圆满结束 (活动时间: 2007-12-19)
- [市场活动] COMSOL Multiphysics 华中科技大学（武汉）研讨会 邀请函 (活动时间: 2007-12-13)
- [公司新闻] COMSOL提供免费NASA杂志
- [公司新闻] 中仿科技参加EMC/China 2007电磁兼容技术论坛暨展览会
- [公司新闻] 中仿科技参加2007中国（上海）国际仿真工业展(ISEC2007)
- [公司新闻] 中仿科技参加第四届全国化学工程和生物化工年会
